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IT设备的广泛普及,离不开作为构成要素的高性能电子部件和电子设备。本公司经营从电子陶瓷主要材料到辅助材料的各类产品,构建了从原料采购到销售的一条龙体系。 此外,近年来,还利用在电子零部件和半导体设备领域积累的技术,向生命科学领域进军。在立足行业最先进技术的基础上,从满足客户需求的材料到加工零部件的供应,提供与其相关的整体解决方案。
可提供印度、斯里兰卡、中国生产的原石到粉碎物。
用途:半导体填料封装填料、耐火材料、精密铸造材料、化学工业材料等
在全球各地设有生产基地的安迈公司凭借其强大的生产力,构建了稳定的供给体系。
碳化硅在耐热性、耐腐蚀性、耐磨性等方面性能优越,在作为功能材料的烧结体原料、高純度,高性能陶瓷的开发方面也发挥推进作用,本公司备有各种产品以应对多样化需求。
氢氧化铝Al(OH)3 广泛应用于水处理材料、难燃纸、塑料阻燃剂填料、人造大理石填料。提供从粗粒到粉末状的产品,可以满足各种用途。
Berkshire公司(Berkshire Corporation)成立于上世纪60年代是美国最早的洁净室刮水器制造商、本公司为其在日本的销售代理店。
东曹公司的氧化锆粉末TZ系列,利用最新纳米技术的水解工艺生产而成。通过利用水解工艺,能在生产过程中准确地控制原料,稳定生产出高纯度、高品质的氧化锆粉末。
东丽公司历经多年综合聚酰亚胺类耐热树脂技术,开发出了高耐热性聚酰亚胺涂层胶"感光性前驱体溶液(photoneece)"和"非感光性前驱体溶液(semicofine)"。
FALDA®高耐热性粘合片是热固化形的片状胶粘剂。我们可为客户提供具有各种功能的产品系列。
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